SPONSOR

SPONSOR :

Apa yang di maksud chipset dan bagaimana teknologi pembuatannya? sahara laptop.

Apa yang di maksud chipset dan bagaimana teknologi pembuatannya?

Berikut ini adalah Pengertian Chipset secara Umum yang di sadur dari wikipedia :
Chipset merupakan IC ukuran kecil yang pada komputer merupakan layaknya "polisi lalu lintas" pada papan induk (motherboard), mengarahkan aliran data dan menentukan piranti apa saja yang didukung oleh Personal Komputer (PC).
Dapat ditarik Kesimpulan Bahwa Chipset merupakan “jantung” dari Motherboard. Perangkat ini menentukan spesifikasi dan fitur dari Motherboard secara keseluruhan. Bahkan bisa dikatakan bahwa sebuah Motherboard tergantung dengan chipsetnya. Motherboard server umumnya memiliki dua tipe chipset yang saling bekerja sama, yaitu MCH dan ICH. 

MCH singkatan dari Memory Controller Hub (kadang disebut sebagai Northbridge), yaitu chip yang mengatur lalu-lintas data diantara Processor, Graphics Controller dan Memory (RAM). Sedangkan ICH singkatan dari Input/Output Controller Hub (kadang disebut sebagai Southbridge) merupakan chip yang mengatur lalu-lintas data pada peralatan HDD dan I/O seperti LANModemUSB,Keyboard/Mouse, dan lain-lain. MCH dan ICH saling bekerjasama satu sama lain agar sistemkomputer berjalan dengan sempurna.
Sebuah chipset sebetulnya memiliki spesifikasi dan generasi tertentu. Biasanya chipset dirilis mengikuti satu teknologi baru yang telah dirilis sebelumnya, seperti tipe processor terbaru, RAMterbaru dan lain sebagainya.

Proses pembuatan chip Prosesor computer
Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.

Berikut ini adalah Tabel Beberapa tipe Chipset server Intel ; 
ChipsetJumlah CoreProcessorSystem Bus
Intel® 30101Intel® Pentium® D1066/800/533 MHz
Intel® 30001Intel Pentium D1066/800/533 MHz
Intel® 5000P1-2Dual-core Intel® Xeon® s 5000 series1066/1333 MHz
Intel® 5000V1-2Dual-core Intel Xeon 5000 series1066/1333 MHz
Intel® 5000X1-2Dual-core Intel Xeon 5000 series1066/1333 MHz
Intel® E88701-4Intel® Itanium® 2400 MHz
Intel® E8870 featuring the E8870SP component1-4Intel Itanium 2400 MHz
Intel® E85011-4Dual-Core Intel® Xeon® 7000 sequence800 MHz
Intel® E85001-464-bit Intel® Xeon® MP667 MHz
Intel® E75051-2Intel® Xeon® 533 MHz 512K L2 cache400/533 MHz
Intel® E75001-2Intel Xeon 512K L2 cache400 MHz
Intel® E75011-2Intel Xeon 533 MHz 512K L2 cache400/533 MHz
Intel® E7520 and E73201-264-bit Intel Xeon 2MB L2 cache800 MHz
Intel Xeon 800 MHz 1MB L2 cache
Intel® E72301Intel® Pentium® 4 Hyper-Threading1066/800/533 MHz
Intel Pentium D
Intel® E72211Intel Pentium 4 Hyper-Threading800/533 MHz
Intel® E72101Intel Pentium 4800/533 MHz

Perkembangan Chipstet ;


Intel 4004


Berikut adalah gambar dari chip 4004 dari 1972

0.8MHz Intel 8008 yang realeased pada tahun 1972.

Berikut adalah gambar dari chip 8008

Intel 8080 melonjak menjadi 2MHz pada tahun 1980.

Jeroan dari Intel 8080 tahun1974

1978 penampakan pertama dari 8086 yang mencapai speed 10MHz

Jeroan 8086 pada tahun 1978

Berikut Intel 8MHz Intel 8088 seperti yang terlihat di tahun 1979.

Jeroan Intel 8088

Versi dari Intel 80286 muncul di 1982 dengan speed 12 MHz

Jeroannya nih

Pada tahun 1985 Intel memperkenalkan Processor Intel386 DX 33 MHz processor.

Yang ini jeroannya

Intel486 DX Prosesor 50 MHz dirilis pada tahun 1989.

Jeroan Intel486 DX Prosesor 50 MHz

Revolusioner Intel Pentium Processor 66 MHz dirilis ke publik pada tahun 1993.

Gambar dari chip pertama Intel Pentium pada tahun 1993.

300 MHz Pentium II mengambil pesisi tengah pada tahun 1997


Gambar dari chip pertama Intel Pentium pada tahun 1997

Pentium III processor memecahkan hambatan 1GHz pada tahun 2000

Dan ini adalah Gambar chip dari pentium III

Intel mencapai 2GHz dengan rilis 2000 dari Pentium 4

Gambar chip Pentium 4

Intel Mobile Pentium III-M Processor 933 MHz dari 2001

Chip Intel Mobile Pentium III-M

Intel Core ™ 2 Duo Processor 1,8 GHz dirilis pada tahun 2006.

Gambar chip Intel Core 2 Duo Processor 1.8 GHz.

Pada tahun 2007, Intel Core 2 Quad Processor 2,4 GHz diluncurkan

Chip Intel Core 2 Quad Processor 2.4 GHz

2010 Intel merilis i5 processor.

2010 Intel juga merilis i7 processor

Chip Generasi ke 2 prosesor Intel  Core i7- 3,4 GHz

Source Intel
Jenis Chipset Mother Board dan Fungsinya ;

Secara fisik, chipset berupa sekumpulan IC kecil atau chips yang dirancang untuk bekerjasama dan memiliki fungsi-fungsi tertentu. Pada sistem hardware komputer, chipset ini bisa terdapat pada motherboard, card-card (kartu-kartu) ekspansi, misalnya pada kartu grafis (video card), atau pada peralatan komputer lainnya. Fungsi chipset pada motherboard tidak sama dengan chipset pada kartu-kartu ekspansi. Begitu pula fungsi chipset pada peralatan komputer lainnya. Masing-masing memiliki fungsi sendiri yang bersifat spesifik. Chipset sebenarnya tidak selalu terdiri dari sekumpulan IC atau sekumpulan chip, kadang-kadang dijumpai hanya terdiri dari sebuah chip saja.
Chipset pada video card berfungsi untuk mengontrol rendering grafik 3 dimensi dan output berupa gambar pada monitor. Sedangkan chipset pada motherboard berfungsi untuk mengontrol input dan output (masukan dan keluaran) yang mendasar pada komputer. Perlu diketahui, bahwa yang dibahas pada bab ini difokuskan pada chipset yang ada pada motherboard, bukan chipset yang ada pada komponen atau perangkat komputer lainnya.
Lebih jelasnya, dapat dikatakan bahwa chipset yang biasa terdapat pada motherboard berfungsi untuk mengatur aliran data dari satu komponen ke komponen lainnya. Misalnya mengarahkan data dari CPU (prosesor) menuju kartu grafis (video card) atau ke sistem memori (RAM), serta mengarahkan aliran data melalui bus PCI, drive IDE dan port I/O. Pada kasus ini, dapat diibaratkan bahwa chipset seakan-akan berfungsi sebagai ‘polisi lalu lintas’ pengatur aliran data pada motherboard di sebuah PC (Personal Computer).
Selain mengatur aliran data, chipset juga ikut menentukan piranti apa saja yang dapat didukung oleh PC tersebut, serta turut menentukan kecepatan FSB (Front Side Bus), bus memori, bus grafis, kapasitas serta tipe memori yang dapat didukung oleh motherboard yang bersangkutan, dan menentukan standart IDE, juga tipe port yang didukung oleh sistem.
Sebenarnya, lebih detail lagi dapat dijelaskan bahwa chipset tradisional pada motherboard terdiri dari dua bagian, yaitu northbridge dan southbridge. Tugas-tugas umum chipset seperti yang telah dijelaskan tadi, dibagi kepada kedua bagian chipset tersebut. Masing-masing bagian chipset (northbridge atau southbridge) mempunyai tugas sendiri-sendiri yang bersifat spesifik dan bekerja sesuai fungsinya.
Asal mula istilah northbridge dan southbridge
Pemunculan istilah northbridge dan southbridge berawal dari kebiasaan dalam menggambar suatu bagan atau peta tentang arsitektur suatu komponen. CPU biasanya diletakkan pada bagian atas (puncak) bagan. Pada suatu peta, bagian atas selalu identik dengan arah utara. CPU kemudian dihubungkan dengan chipset melalui fast bridge atau jalur penghubung cepat yang menyambung langsung di bagian atas unit chipset. Itulah sebabnya bagian yang langsung berhubungan dengan CPU tersebut disebut northbridge. Northbridge ini kemudian dihubungkan dengan bagian bawah unit chipset melalui slow bridge atau jalur penghubung yang lebih lambat. Unit chipset bagian bawah ini kemudian disebut southbridge. Jika bagian atas menyimbolkan arah utara, dengan sendirinya bagian bawah menyimbolkan arah selatan. Itulah sebabnya disebut dengan istilah southbridge.
1.Northbridge
Northbridge disebut juga dengan nama memory controller hub (MCH). Perusahaan pembuat chipset yang menggunakan nama sebutan MCH ini adalah Intel. Sedangkan AMD, VIA dan perusahaan lainnya lebih banyak menggunakan nama sebutan northbridge.
Northbridge memiliki peran khusus yang sangat penting dalam suatu sistem motherboard. Northbridge adalah bagian yang menghubungkan prosesor (CPU) ke sistem memori dan graphics controller (AGP dan PCI Express) melalui bus berkecepatan tinggi, dan ke southbridge. Dengan demikian, Northbridge bertugas mengendalikan/ menangani komunikasi antara CPU, RAM, AGP atau PCI Express, dan southbridge. Bahkan pada sebagian chipset, di dalam northbridge juga berisi integrated video controller (pengendali video terintegrasi). Pada sistem Intel istilah integrated video controller ini disebut dengan nama Graphics and Memory Controller Hub (GMCH).
Northbridge juga berperan menentukan jumlah, type dan kecepatan CPU yang dapat dipasangkan pada motherboard, termasuk menentukan jumlah, kecepatan dan type RAM yang dapat digunakan. Setiap jenis chipset, kebanyakan dirancang hanya untuk mendukung seri prosesor tertentu saja, dengan jumlah RAM yang dapat dipasangkan bervariasi bergantung type prosesor dan desain motherboardnya sendiri.
Pada motherboard untuk prosesor Pentium (sebelum Pentium II), kapasitas RAM yang dapat dipasangkan seringkali dibatasi sampai 128 MB saja. Sedangkan motherboard untuk Pentium 4, kapasitas RAM yang dapat dipasangkan dibatasi 4 GB. Perlu diketahui bahwa sejak era Pentium Pro muncul, arsitektur Intel yang diterapkan prosesor tersebut dapat mengakomodasi address fisik lebih besar dari 32 bit, biasanya 36 bit, sehingga mampu mendukung RAM hingga 64 GB. Namun, jarang ada motherboard yang didesain mampu mendukung RAM hingga 64 GB, lagi pula banyak faktor pembatas lain yang tidak memungkinkan diterapkannya fitur RAM tersebut, misalnya keterbatasan dukungan dari OS dan mahalnya harga RAM).
Sampai saat ini, tidak begitu banyak chipset yang mampu mendukung dua tipe RAM sekaligus. Biasanya chipset semacam ini baru diproduksi bila muncul standart baru yang ditetapkan oleh pabrik karena munculnya perkembangan teknologi baru. Contoh northbridge yang hanya mendukung satu type RAM adalah northbridge dari chipset NVIDIA nForce. Chipset ini hanya dapat dipasangkan dengan prosesor AMD yang didesain menggunakan soket A yang dikombinasi dengan pemakaian DDR SDRAM. Contoh lainnya adalah chipset Intel i875. Chipset ini hanya dapat bekerja dengan prosesor Pentium 4 atau Celeron yang memiliki clock speed lebih tinggi dari 1,3 GHz yang dikombinasi dengan pemakaian DDR SDRAM. Sedangkan contoh chipset yang dapat mendukung dua tipe RAM adalah chipset Intel i915. Chipset tersebut dapat bekerja dengan prosesor Intel Pentium 4 dan Celeron yang menggunakan menggunakan DDR maupun DDR2.
Pada perkembangan selanjutnya, memory controller yang menangani komunikasi antara CPU dan RAM tidak lagi berada pada chipset, memory controller tersebut dipindahkan ke prosesor, terintegrasi dengan die prosesor. Contoh prosesor yang telah dilengkapi dengan memory controller ini adalah prosesor AMD64. Akibatnya, chipset untuk prosesor AMD64 (misalnya chipset NVIDIA nForce3) menjadi single chip (chip tunggal) yang merupakan gabungan dari semua fitur southbridge dengan port AGP. Chipset ini dihubungkan langsung ke CPU (prosesor). Sedangkan Intel juga akan melakukan hal yang sama, yaitu mengintegrasikan memory controller tersebut ke dalam prosesor produksinya. Rencananya kelak akan diterapkan pada prosesor yang berbasis mikroarsitektur Nehalem.
2.Southbridge
Southbridge adalah bagian dari chipset yang mengontrol bus IDE, USB, dukungan Plug and Play, menjembatani PCI dan Isa, mengontrol keyboard dan mouse, fitur power management dan sejumlah perangkat lainnya.
Southbridge berhubungan dengan pheriperal, melalui jalur penghubung yang kecepatannya (kecepatan bus) lebih lambat (misalnya bus PCI dan bus ISA) dibandingkan jalur penghubung yang digunakan oleh northbridge. Pada beberapa chipset modern, southbridge sebenarnya mengandung (memuat) pheripheral yang terintegrasi pada chip, seperti ethernet, USB, dan audio.


Chipset
Chipset merupakan Chip (kumpulan IC) yang biasanya ada di Motherboard. Chipset ini mengkoordinasikan hubungan atau kerja antar berbagai komponen di motherboard. Biasanya terdapat 2 chipset di Motherboard, yaitu notrhbridge dan southbridge.
Chipset Northbridge menghubungkan komponen seperti CPU/Processor, RAM (Memori) dan VGA (Kartu grafik), sedangkan southbridge menghubungkan beberapa komponen seperti PCI, Ethernet, USB, Audio dan lainnya yang biasanya lebih lambat.
Chipset-northbridge-southbr
Meskipun menjadi satu dengan motherboard, perusahaan pembuat chipset biasanya tidak sama dengan mothrboard. Sehingga kita bisa download chipset langsung dari perusahaan pembuat Chipset tanpa mengenal merk/tipe MOtherboard. Beberapa merk Chipset yang populer adalah NVIDIA, AMD (ATI), VIA, SiS dan Intel.
Melihat fungsinya, jika driver Chipset ini tidak di install, biasanya kinerja komputer menjadi tidak maksimal, misalnya lambat, USB yang seharusnya mendukung kecepatan lebih tinggi (USB 2.0) tetapi hanya mendukung USB 1.0, audio bermasalah dan lainnya. Jika menggunakan Kartu grafik OnBoard, maka tanpa driver chipset, kerja grafis akan menjadi sangat lambat.
Schema_chipset
Oleh karena itu, setelah menginstall Sistem operasi, maka sebaiknya yang di install pertama kali adalah Driver Chipset ini. Dan biasanya bisa kita temukan pada CD Driver yang disertakan ketika membeli Motherboard/komputer.
Cara Mendeteksi Tipe Chipset
Jika kita belum tahu apa driver komputer/laptop yang digunakan, ada beberapa cara untuk mengetahuinya :
  1. Melalui buku manual yang disertakan ketika membeli komputer
  2. Melihat langsung tulisan/tipe di motherboard/hardware, kemudian mencari informasi di Internet.
  3. Menggunakan software dan salah satu yang terbaik adalah Everest.
Download Link Berbagai Chipset Komputer
Selain bisa didapatkan dari lokasi download pembuat motherboard, driver Chipset juga bisa didapatkan/download dari pembuat chipset itu sendiri.
==========================================================================

Cara Pembuatannya ;

Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality', atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'.


Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.


Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.


Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).


Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.



Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.


Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.


Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.


Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.


Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.


'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.


Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)


Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'


Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.


'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).


Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'.


Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.


Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.


Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.


Setelah hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada gambar kanannya udah berapa 'Wafer' tuh !?!?


'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..


Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.


Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.


'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.


Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.


Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.



Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)

sumber ;
http://opensource.telkomspeedy.com/wiki/index.php/Chipset
http://dunovteck.wordpress.com/2011/09/05/jenis-chipset-motherboard-dan-fungsinya/
http://ebsoft.web.id/mengenal-chipset-dan-lokasi-download-driver-nya/

0 comments:

Poskan Komentar

Follow Me

SPONSOR :

SPONSOR

MUNGKIN YANG ANDA MINATI :

SPONSOR :

Ada kesalahan di dalam gadget ini
 

SaHaRa LaPTOp Copyright © 2011-2012 | Powered by Blogger